[发明专利]一种高耐压光耦封装产品及制作方法在审
| 申请号： | 202110618038.5 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113540058A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 杨拓;彭子潮;吴刚;唐文军;张平 | 申请（专利权）人： | 华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/02;H01L31/0203;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开了一种高耐压光耦封装产品及制作方法，该方法包括：将红外发射二极管和收光芯片分别设置于第一支架和第二支架上；在红外发射二极管上设置硅胶层，并对硅胶层进行固化；将第一支架和第二支架进行叠合，并在硅胶层和收光芯片外设置白胶层；对白胶层进行离子清洗，用于活化白胶层的表面；在活化后的白胶层的表面设置黑胶层，并对白胶层和黑胶层进行固化，得到待测光耦封装产品；对待测光耦封装产品进行高压测试，判断待测光耦封装产品的电弧侦测是否合格，若是，则判定待测光耦封装产品合格；若否，则判定待测光耦封装产品不合格，去除该不合格待测光耦封装产品。本发明能降低光耦封装产品的内部爬电击穿，有效提高耐压特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 封装 产品 制作方法 | ||
【主权项】：
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