[发明专利]可润湿侧面的封装结构与其制作方法及垂直封装模块在审
| 申请号： | 202110618463.4 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113555326A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;冯磊;黄本霞;王闻师 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可润湿侧面的封装结构与其制作方法及垂直封装模块，封装结构包括第一介质层、芯片和线路层，第一介质层设置有封装腔，第一介质层的侧壁且位于封装腔的外侧设置有侧壁焊盘，芯片封装于封装腔内，且芯片的引脚朝向第一介质层的第一面，线路层设置在第一介质层的第一面，线路层直接或间接连接于侧壁焊盘和芯片的引脚。与现有的封装结构相比，本发明实施例通过芯片引脚引出线路层，取消键合引线或金属凸点，缩小封装体积和缩短电信号的传导距离，有利于实现封装结构的小型化，以及优化电信号传导的损耗和延时，且可以通过侧边自动光学检测焊锡性能，提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 润湿 侧面 封装 结构 与其 制作方法 垂直 模块 | ||
【主权项】：
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