[发明专利]一种应力作用下多孔介质中颗粒封堵强度的计算方法有效

专利信息
申请号: 202110619480.X 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN113324882B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 董利飞;雷刚;王苗 申请(专利权)人: 重庆三峡学院
主分类号: G01N15/00 分类号: G01N15/00
代理公司: 重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙) 50243 代理人: 胡柯
地址: 404130 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种应力作用下多孔介质中颗粒封堵强度的计算方法,步骤为:分别采集封堵颗粒及岩石颗粒的相关参数,获得采集数据;根据采集数据,构建多孔介质中第i个孔的初始孔隙半径的模型,并计算蒙特卡罗模拟确定的平均孔隙半径,根据平均孔隙半径确定多孔介质的孔隙总数;根据Hertz接触变形计算在有效应力作用下的孔隙半径,并利用多孔介质的孔隙总数及孔隙半径构建多孔介质中颗粒的平均封堵强度模型;根据单次收敛时的平均封堵强度计算颗粒在多孔介质中的平均封堵强度。本申请将多孔介质中颗粒的封堵强度与颗粒粒径、岩石粒径、颗粒和岩石颗粒的岩性参数、孔隙结构联系起来,考虑有效应力对孔隙压实的影响,封堵强度模型精度更高。
搜索关键词: 一种 应力 作用 多孔 介质 颗粒 封堵 强度 计算方法
【主权项】:
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