[发明专利]一种任意层互联内埋芯片微波多功能组件及其制造方法有效
| 申请号： | 202110621030.4 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113438831B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王璐;赵丹;邹嘉佳;鲍睿;时海涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/32;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 顾炜烨 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种任意层互联内埋芯片微波多功能组件及其制造方法，包含数字层和微带层共计16层以上；数字部分采用HDI积层工艺，微带层部分使用微波PCB工艺制造，与芯片电气互连的图形使用LDI配合真空蚀刻的方法，形成与芯片焊端匹配的焊盘尺寸；内埋芯片通过焊接或粘接的方法，与上层微带层连通，并对焊端位置进行保护，芯片顶面贴具有一定柔性和弹性的导热胶膜；通过任意层互连方式将下层数字层和上层微带层合而为一，绝缘层为热固性半固化片。本发明有效解决了有效解决采用传统二维互连多功能板元器件表面安装密度低、电气布线密度低、散热路径长、散热能力有限等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 任意 层互联内埋 芯片 微波 多功能 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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