[发明专利]数据线自动双层焊接机有效
| 申请号： | 202110621564.7 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113555748B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 侯梅香 | 申请（专利权）人： | 深圳市联欣科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R43/28 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 胡洋洋;江文鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及数据线的技术领域，公开了数据线自动双层焊接机，包括载具，载具的两个夹头之间具有分线板，芯线具有延伸至夹头外的焊接段；数据线自动双层焊接机依序包括拉直结构、预切线结构、割皮结构、拉皮结构、粘焊结构、后切线结构以及焊接结构；拉直结构将置于载具中的数据线的焊接段拉直，预切线结构将拉直段的端头切断，割皮结构将预切段的中部环切，拉皮结构将割皮段上的前胶套朝前移动，粘焊结构将割皮段的裸露段涂敷锡剂以及助焊剂，后切线结构切断割皮段的裸露段，焊接结构将后切段的金属导线与数据头的电路板对应焊接；通过载具将数据线夹持固定，且将数据线的芯线分层排序布置，对载具上的数据线的芯线进行加工，自动化焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 数据线 自动 双层 焊接 | ||
【主权项】：
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