[发明专利]半导体工艺设备的检测装置有效
| 申请号： | 202110621566.6 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113218274B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 许璐;赵宏宇 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/00 | 分类号： | G01B5/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的检测装置。该检测装置用于对半导体工艺设备的卡盘的装配状态进行检测，包括：承载机构、第一检测机构及第一指针机构；承载机构能安装于卡盘上，且不跟随卡盘旋转；第一检测机构与承载机构枢转连接，且沿承载机构的径向延伸设置，承载机构安装于卡盘上时，第一检测机构始终与卡盘的上表面接触，且随上表面的起伏而转动；第一指针机构与第一检测机构连接，用于指示第一检测机构的转动量。本申请实施例可以大幅提高卡盘检测的精确性及工作效率，从而确保卡盘能够满足设计需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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