[发明专利]一种晶圆载台垂直和水平位置的调节装置及其调节方法在审
| 申请号： | 202110622499.X | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113488428A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 郑亚新 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆载台垂直和水平位置的调节装置及其调节方法，包括：晶圆载台、螺丝旋钮、伺服电机、晶圆载台固定组件和晶圆载台调节可动组件；其中，晶圆载台与晶圆载台固定组件相连，螺丝旋钮穿过晶圆载台调节可动组件与晶圆载台固定组件相接触，螺丝旋钮旋转使晶圆载台固定组件上升或下降。本发明结构节简单、操作方便、安全可靠，通过伺服电机控制晶圆载台垂直和水平角度位置，可满足调整极板间距及位置角度可调，避免了人工通过旋转螺丝调整带来的误差，提高设备利用率，便于工艺开发；调节过程中，晶圆载台垂直及水平位置可调，进而控制晶圆在真空腔室位置姿态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载台 垂直 水平 位置 调节 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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