[发明专利]一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构及制作方法在审
| 申请号： | 202110626545.3 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113365424A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张宗航;王彬 | 申请（专利权）人： | 中科芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11;H05K3/30 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB布线技术领域，具体涉及一种提高贴片无源晶振稳定性的PCB板布线结构及制作方法，PCB板包括MCU、匹配电容、贴片无源晶振、晶振信号走线、禁止敷铜区、电容接地焊盘、电容接地过孔、PCB板Top Layer、PCB板Layer2、PCB板Layer3、PCB板Bottom Layer。匹配电容、贴片无源晶振以及MCU放置在PCB板Top Layer上，晶振信号走线也布在PCB板Top Layer上，在PCB板Top Layer和PCB板Layer2上设置禁止敷铜区，禁止敷铜区要将匹配电容、贴片无源晶振、晶振信号走线以及电容接地过孔的投影区域全部包含进去，电容接地焊盘连接到电容接地过孔，电容接地过孔直接打到主地层。本发明能在不增加BOM成本以及PCB成本的前提下提高PCB板贴片无源晶振的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 无源 稳定性 pcb 布线 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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