[发明专利]半导体工艺设备的告警方法和半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202110626895.X | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113257717B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王毅恒 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺设备的告警方法，包括：在告警事件发生时，获取对应的告警对象的告警描述语句中预设状态数据的通道全路径；根据通道全路径，获取预设状态数据的名称和值；采用获取的预设状态数据的名称和值替换通道全路径，更新告警描述语句；根据更新后的告警描述语句生成告警信息。在本发明中，控制装置能够在告警事件发生时，更新并抛出包含告警对象对应的预设状态数据的名称和值的告警信息，从而在每次告警事件发生时，用户可以根据告警信息中的预设状态数据的名称和值快速复现出告警发生时刻的机台状况，并快速定位该告警事件发生的原因，提高了半导体工艺设备的故障排查、处理效率。本发明还提供一种半导体工艺设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 告警 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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