[发明专利]一种玻璃基板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202110627206.7 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN113380834A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 卢敬权;李泽祺 申请(专利权)人: 东莞市中晶半导体科技有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;G09F9/33
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张建
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种玻璃基板的制作方法,包括:通过原子层沉积方法,在玻璃基板的侧边及其近邻区域沉积出导电基层;在所述导电基层上形成导电加厚层,得到包括所述导电基层和所述导电加厚层的侧边及其近邻线路,所述侧边及其近邻线路用于实现所述玻璃基板的双面电互连。本发明提供的一种玻璃基板的制作方法,利用ALD所具有的低温沉积、高致密和高台阶覆盖度的特性,在玻璃基板的侧边及其近邻区域沉积导电基层,继而加厚形成包括导电基层和导电加厚层的侧边及其近邻线路,可以实现玻璃基板的双面电互连,以实现拼接屏,且不影响基板强度,实现的拼接缝隙小。
搜索关键词: 一种 玻璃 制作方法
【主权项】:
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