[发明专利]基于穿塑通孔的CIS板级扇出型封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种基于穿塑通孔的CIS板级扇出型封装结构及其制作方法，其中，制作方法包括以下步骤：提供覆铜板，并对覆铜板表面进行刻蚀和粗化处理，在覆铜板两侧表面设置介质薄膜层；在覆铜板上制作穿塑通孔，并在穿塑通孔中填充导电材料以及在两介质薄膜层外表面上制作重布线层；在一介质薄膜层顶面设置围坝，以及在该介质薄膜层上的重布线层上固定芯片；对另一介质薄膜层上的重布线层进行植球回流处理；将围坝对正插入光学系统构件上的沟槽，并通过涂胶将光学系统构件固定。该制作方法有效简化生产难度、流程，并有效提高封装体制作效率；其次，通过设置围坝替代现有的底座支架来对接光学系统构件，简化了光学系统构件安装对位流程。