[发明专利]一种具有悬空线路层的线路板制作方法在审
| 申请号： | 202110629402.8 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113395842A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 叶锦群;张永谋;张亚锋;廖润秋;夏国伟;施世坤 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/28;H05K3/46;H05K3/02;H05K3/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 谭映华;黄丽娴 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有悬空线路层的线路板制作方法，依次包括以下步骤：开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、外层线路、防焊、机械镂空、镭射镂空、化金、成型和后工序；所述机械镂空，先确定内层线路中需要悬空的预设悬空线路，在所述预设悬空线路的上下表面均采用铣刀控深铣出镂空槽，保留预设悬空线路上下表面的介质余厚均为0.05mm～0.12mm；所述镭射镂空，通过镭射将所述余厚烧蚀掉，预设悬空线路形成悬空线路层；所述化金，对悬空线路层的表面进行化金。本发明的方法容易操作，能够提高悬空线路层制作的精度，确保悬空线路层的上下表面均镂空，同时确保悬空线路层的完整性，有利于降低成本，提高线路板的质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 悬空 线路 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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