[发明专利]适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液在审
| 申请号： | 202110629464.9 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113445086A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 饶猛;莫庆生 | 申请（专利权）人： | 珠海松柏科技有限公司;深圳市松柏实业发展有限公司;上海富柏化工有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 魏坤宇 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及镀铜添加剂领域，具体公开了一种适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液。镀铜添加剂包括以下浓度配比的组分：光亮剂1‑50mg/L，整平剂1‑100mg/L，湿润剂0.5‑50g/L，余量为纯水。该电镀铜镀液包括如下浓度配比的组分：硫酸180‑250g/L，五水硫酸铜50‑80g/L，氯离子40‑120ppm，镀铜添加剂10‑50ml/L，余量为纯水。本申请的镀铜添加剂能够有效地提高镀层的均匀性和镀液的深镀能力，对纵横比为8的通孔的深镀能力TP能够达到92.4%，对纵横比为12的通孔的深镀能力TP能够达到83.3%，对印制线路板的电镀均匀性COV能够达到9.5%。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 印制 线路板 镀铜 添加剂 | ||
【主权项】：
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