[发明专利]一种球形非接触卡在审
| 申请号： | 202110632881.9 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113344156A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 杨利华 | 申请（专利权）人： | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/04 | 分类号： | G06K19/04;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102209 北京市昌平区北七家镇未*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种球形非接触卡，包括芯片模块、金属线圈和塑料球体。非接卡芯片被包封在芯片模块里，芯片模块嵌在塑料球体的中心。金属线圈的两端分别与芯片模块的两个天线接口端连接。金属线圈缠绕在塑料球体的表层内，其缠绕方式为：以塑料球体的中心为原点，划分三维坐标X、Y、Z三轴，X、Y、Z三轴分别垂直，分别从X、Y、Z三轴方向，以塑料球体截面圆点为中心，在塑料球体表层内360度均匀等分地多次缠绕相同的金属线圈匝数，保证每次缠绕都有相同的金属线圈匝数以相同的角度分别穿过其它轴。当球状非接触卡以塑料球体表面上的任意一点接触读卡器表面时，读卡器的场强磁力线均能穿过缠绕在塑料球体表层内的部分线圈。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球形 接触 | ||
【主权项】：
暂无信息
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