[发明专利]线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法有效
| 申请号： | 202110634480.7 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113411971B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 黎卫强;董威;廖启军 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511518 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。上述的沉头孔的加工方法包括：根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度‑D/2；根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。相比于传统的沉头孔的加工方法，无需钻平行板，大大节省了沉头孔的加工时间，提高了沉头孔的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 加工 方法 沉头孔 | ||
【主权项】：
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