[发明专利]一种无源光通信芯片的上包层凝胶制备方法

摘要

本发明公开了一种无源光通信芯片的上包层凝胶制备方法，包括以下制备步骤，制备凝胶液：将TEOS、MTES、H2O和C2H5OH2混合，进行反应，反应产物包括SiO2；然后加入氨水和HPCD，常温搅拌3小时，陈化一周后加入HMDS，常温搅拌3小时后陈化一周，得到凝胶液。凝胶旋涂：使用涂胶机在石英晶园上旋涂，温度为22℃，相对湿度为45±5℃，旋涂时间共30s，前10s涂胶机转速为2000rpm，后20s涂胶机转速为5000rpm。膜层坚膜：在100℃温度下烘烤2小时；然后在420℃下退火1小时，完成坚膜。本发明的有益效果是，仅需旋涂机及低温退火，不需高价的半导体设备，且原料成本低；在将凝胶制备完成后总共仅需4～6小时，大大的缩短了包层的制备时间，提高了产能；产品的性能极大的满足了要求。