[发明专利]子连接器及其晶片有效
| 申请号： | 202110642512.8 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113612081B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 张爽;马陆飞;侯少杰;王占云;吴泽钿;周国奇;刘成荫 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/00 | 分类号： | H01R24/00;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/648 |
| 代理公司： | 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 | 代理人： | 刘亚莉 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种子连接器，包括若干个并列安装的晶片，每个晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘体内安装差分对，两侧屏蔽板之间通过屏蔽板连接导体实现接触导通，屏蔽板包括主体部以及由主体部向触头端方向延伸所形成的屏蔽板延伸区，屏蔽板连接导体的两侧分别与两侧的屏蔽板延伸区对应接触导通，且屏蔽板连接导体位于相邻的差分对之间，从而在任一差分对的触头端四周形成全屏蔽包围结构。借由上述技术方案，本发明利用屏蔽板连接导体实现两侧屏蔽板在主体部和/或mating区接触导通，从而降低相邻差分对之间的串扰，利于子连接器实现高速性能。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 及其 晶片 | ||
【主权项】：
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