[发明专利]一种倒装发光二极管在审
| 申请号： | 202110642994.7 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113363359A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 熊伟平;王鑫;吴志伟;高迪;彭钰仁;郭桓邵 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02;H01L33/14;H01L33/36;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开倒装发光二极管，包含：透明衬底、第一半导体层、发光层、第二半导体层、第三半导体层；形成相互独立的三个区域；第一区域露出第一半导体层；蚀刻去除第二区域的第三半导体层，露出第二半导体层；蚀刻去除第三区域的部分第三半导体层，露出部分第二半导体层；在所述第一区域的第一半导体层表面设置第一接触电极、第二区域的第二半导体层表面设置第二接触电极、第三区域的第三半导体层和第二半导体层表面设置第三和第四接触电极；所述第四接触电极同时连接第一半导体层；还包含第一金属焊接层与第一接触电极电连接，第二金属焊接层与第二、第三接触电极电连接。所述倒装发光二极管具有亮度高、抗静电能力强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 发光二极管 | ||
【主权项】：
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