[发明专利]芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉在审
| 申请号： | 202110643998.7 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113322017A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 汪义方;安海宁;唐春峰 | 申请（专利权）人： | 苏州高泰电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/26 | 分类号： | C09J7/26 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 朱如松 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，包括内圈层，由开孔的发泡材料制成；外圈层，由半开孔的发泡材料制成；粘接胶层，设置有若干开孔，所述粘接胶层设置在所述内圈层和所述外圈层之间，并用于连接内圈层和外圈层，本发明的结构泡棉通过不同孔径和开孔程度的发泡材料的堆叠，并且粘接胶层进行开孔处理后，使本结构泡棉具有密度低，易压缩且压缩永久变形率低，防水，压缩过程中避免有气泡滞留的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 所用 液态 金属 泄漏 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州高泰电子技术股份有限公司，未经苏州高泰电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110643998.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
