[发明专利]一种半导体发光器件在审
| 申请号： | 202110644111.6 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113390024A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李慧敏 | 申请（专利权）人： | 广州辰南科技信息有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体发光器件，其结构包括照明体、固定座、接电管，照明体背面与固定座正面活动卡合，接电管正面与照明体背面嵌固连接，本发明通过将电流输入照明体来令发光半导体通电发光，若有单个发光半导体烧毁损坏产生断路，则会将该点所有的电流输入给电磁铁板，使其产生磁力，进而将外推头推出令其撞击底座，将其推出，由此可以便于确定损坏点，推出后即可通过外推条令两个导电柄快速贴合，进而使其可以在接触板的稳定作用下稳定快速地进行连接，重新将电路接通，避免单个半导体损坏而导致发光器件无法工作，同时便于确定坏点，给检修工作带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 器件 | ||
【主权项】：
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