[发明专利]集成电路芯片及其操作方法有效

专利信息
申请号: 202110646424.5 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113394213B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 南海卿 申请(专利权)人: 海光信息技术股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;G05F1/56;G05F1/59
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 300392 天津市华苑产业区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 本公开提供一种集成电路芯片及其操作方法,芯片包括:多个第一电路支路,第一电路支路包括第一去耦电容单元和第一开关模块,第一开关模块被配置为:控制当前第一电路支路的第一去耦电容单元的第一端在工作中可从第一电源线接收第一电源电压和/或第二端在工作中可从第二电源线接收第二电源电压,第一电源电压不同于第二电源电压;至少一个第二开关模块,被配置为:与多个第一电路支路中对应的两个第一电路支路分别包括的第一去耦电容单元进行耦接,控制对应的两个第一电路支路的第一去耦电容单元之间的通断,使得多个第一去耦电容单元在相互并联和相互串联之间进行切换。该芯片能实现相互并联和相互串联状态的切换,从而实现额外电荷的补充释放。
搜索关键词: 集成电路 芯片 及其 操作方法
【主权项】:
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