[发明专利]一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备在审
| 申请号： | 202110648507.8 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113376092A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 董福国;张强 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓晶微智能机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/08 | 分类号： | G01N19/08 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 张克钊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，包括加工机台，还包括送料输送带、安装壳体、检测接触机构、检测反应机构，所述加工机台顶部固定连接有送料输送带，所述加工机台顶部固定连接有安装壳体，所述安装壳体底部固定连接有检测接触机构，用于与待检测的半导体芯片接触，所述安装壳体内部固定连接有检测反应机构，由于判断待检测的半导体芯片是否出现缺陷。该半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，损伤区域对应接触的检测顶针无法被顶起至预定位置，则对应的第一定触头和第一动触头无法接触，平衡侧板向较重的一侧倾斜，带动对应侧的第二定触头和第二动触头接触后，使得报警器进行报警提示。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 贴装到基板后 封装 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓晶微智能机器人科技有限公司，未经深圳市卓晶微智能机器人科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110648507.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
