[发明专利]室间隔穿孔用封堵器及治疗系统在审

专利信息
申请号: 202110649385.4 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN115462845A 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 任凯炳;朱泽荀;姚瑶;程智广;李俊菲 申请(专利权)人: 微创投资控股有限公司
主分类号: A61B17/00 分类号: A61B17/00
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 许静
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种室间隔穿孔用封堵器以及治疗系统,治疗系统包括封堵器和输送器,室间隔穿孔用封堵器包括高分子封堵补片和粘附剂,输送器包括球囊导管,球囊导管的远端用于与封堵补片可分离地连接,封堵补片扩张后具有空腔,所述空腔至少具有开口端,封堵补片扩张后用于至少部分穿设在室间隔穿孔中,粘附剂用于将封堵补片与室间隔进行连接,从而治疗室间隔穿孔问题,并可实现严密且稳定的封堵。
搜索关键词: 室间隔 穿孔 封堵 治疗 系统
【主权项】:
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