[发明专利]应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法在审
| 申请号： | 202110649396.2 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113347800A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 贺盛德;周文君;胡晓霞 | 申请（专利权）人： | 珠海景旺柔性电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李燕娥 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了应用于超薄FCCL的双面铜箔单张镀铜与线路制作方法，其中包括以下步骤：开料钻孔、贴压补强覆盖膜：将第一补强覆盖膜贴压于所述第一铜层表面上，其中所述第一补强覆盖膜设置有将所述第一铜层的线路区域暴露出来的避让区域、黑影、贴干膜、曝光显影、选择性镀铜、退干膜、贴干膜、曝光显影、蚀刻，最终得到产品线路，通过第一补强覆盖膜加强了产品的结构强度，使得产品不容易产生褶折，进而减少产品在后续工艺加工过程中卡在设备上的现象，有效的提高了产品的加工稳定性；另一方面，第一补强覆盖膜使得产品不容易在后续工艺中出现拉伸变形的现象，有效的提高了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 超薄 fccl 双面 铜箔 单张 镀铜 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
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