[发明专利]用于包装材料下料的切割装置及切割方法在审

专利信息
申请号: 202110650271.1 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113305895A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 李德良 申请(专利权)人: 砀山县纳方包装材料有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D7/20;B26D7/26;B26D7/00
代理公司: 合肥超通知识产权代理事务所(普通合伙) 34136 代理人: 余红
地址: 235300 安徽省宿州市砀山县*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了用于包装材料下料的切割装置及切割方法,涉及包装材料下料的切割技术领域,包括切割台、横梁和刀座,切割台的前后两侧中段位置均设有支撑座,支撑座的上端远离切割台的一端两侧均垂直设有支撑块,横梁的底端面与支撑座的支撑块上端面固定连接,横梁开设有矩形缺口,刀座滑动设置在横梁上端面,刀座的底端面垂直设有导向块,导向块滑动设置在矩形缺口内部,导向块底端连接有延伸至横梁下方切割刀片。本发明根据裁切尺寸需求,通过刀座带动切割刀片沿着横梁往复滑动,即可对铺设在切割台上的包装塑料薄膜进行快速裁切操作,能够确保裁切后的包装塑料薄膜切口整齐。
搜索关键词: 用于 包装材料 切割 装置 方法
【主权项】:
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