[发明专利]功分与移相一体化组件及基站天线在审

专利信息
申请号: 202110651775.5 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113328217A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 韦图双;吴庚飞;吴贤安;陈仁伟;苏国生;陈礼涛;黄明达 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01Q1/48
代理公司: 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 代理人: 杨中鹤
地址: 510730 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本公开涉及一种功分与移相一体化组件及基站天线,包括介质基板、功分电路、移相块以及屏蔽罩;功分电路设置在介质基板上,功分电路包括输入电路和传输支路;移相块设置在传输支路上方,并可沿传输支路移动;屏蔽罩罩设在功分电路和移相块上,且屏蔽罩上设有用于避让输入电路的避让口,以使输入电路由避让口伸出屏蔽罩外;介质基板的背离所述屏蔽罩的一侧设置有地线,屏蔽罩与地线连接。本公开通过在功分电路上设置可沿功分电路的传输支路移动的移相块,移相块沿传输支路移动产生相位差以调节相位,使得功分与移相一体化组件在实现功分功能的同时实现了移相功能,从而使功分与移相一体化组件具有小型化、轻量化、简单化等特点。
搜索关键词: 一体化 组件 基站 天线
【主权项】:
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