[发明专利]半导体激光器管壳内金线的键合方法和半导体激光器有效
| 申请号： | 202110652169.5 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113437636B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡云龙;陈晓华;梅志伟;李克晶;翟风进;潘乃营;安思宇 | 申请（专利权）人： | 天津凯普林光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;朱营琢 |
| 地址： | 300300 天津市东丽区空港经济区经二路*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器管壳内金线的键合方法和半导体激光器，其中键合方法包括如下的步骤：步骤1，利用镭射打标机在半导体激光器管壳需要粘贴电极的位置打标，将至少两个电极分别粘贴固定在所述半导体激光器管壳内的打标位置，且两个待连接的电极之间存在高度差；步骤2，将所述金线一端焊接在两个待连接的电极中的较低的电极上；步骤3，将金线的另一端焊接在两个待连接的电极中的较高的电极上；步骤4，完成各电极之间的连接，实现各电极和半导体激光器管壳内各激光器芯片的串联。上述键合方法提高了金线键合的速度和精准度，提高了键合的自动化水平，保证了半导体激光器成品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 管壳 内金线 方法 | ||
【主权项】：
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