[发明专利]一种芯片及其切割方法有效
| 申请号： | 202110652881.5 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113394312B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 周智斌 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/06;H01L33/14 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 张勇;周晓艳 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片切割方法，包括制备芯片和切割芯片，其中切割芯片时，采用激光隐形切割工艺对若干个芯片的衬底进行分割，激光隐形切割工艺包括至少两次切割深度依次递减的激光切割，其中，第一次激光切割采用高频率、高功率和高速度的切割方式；由多次激光切割形成的激光点阵中，沿切割深度方向排列的同列激光点之间的偏移量小于10微米；本发明还提供了一种通过上述芯片切割方法制备的芯片。本发明可以更加有效的控制激光切割时产生的延伸纹路，使芯片侧壁粗化，便于实现光的取出；通过后续的激光切割可进一步释放第一次激光切割产生的应力，进一步的控制衬底侧壁的裂纹，确保在切割过程中不会导致芯片的漏电，提升芯片的IR良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 及其 切割 方法 | ||
【主权项】：
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