[发明专利]一种集总参数环行器及隔离器在审

专利信息
申请号: 202110652963.X 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113285195A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 徐海林;邹梁;章雅晴;朱卫俊 申请(专利权)人: 中电科技德清华莹电子有限公司
主分类号: H01P1/38 分类号: H01P1/38;H01P1/36
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 施昊
地址: 313299 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种集总参数环行器及隔离器,包括由上至下设置的盖板、磁钢、中心电极以及电路板,电路板中部开设有圆槽,圆槽内设置有旋磁铁氧体;电路板的顶面沿圆槽周围设置有微带电路,微带电路内具有集总参数元件和电容,电路板下表面设置有多个焊脚,焊脚与电容通过电路板侧边的第一过孔连接;电路板还设有与电路板的顶面平行的中间层,中间层位于电路板的顶面与底面之间,且中间层内设置有金属面;中心电极包括多个中心导体,相邻中心导体之间通过绝缘膜隔离。本发明采用集中参数元件对器件端口匹配,能够使器件进一步小型化。因此本发明提出了新结构的集总参数环行器电极结构形式,更适合于批产化。具有非常强的实用性。
搜索关键词: 一种 参数 环行器 隔离器
【主权项】:
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