[发明专利]一种集总参数环行器及隔离器在审
申请号: | 202110652963.X | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN113285195A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 徐海林;邹梁;章雅晴;朱卫俊 | 申请(专利权)人: | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38;H01P1/36 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 施昊 |
地址: | 313299 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种集总参数环行器及隔离器,包括由上至下设置的盖板、磁钢、中心电极以及电路板,电路板中部开设有圆槽,圆槽内设置有旋磁铁氧体;电路板的顶面沿圆槽周围设置有微带电路,微带电路内具有集总参数元件和电容,电路板下表面设置有多个焊脚,焊脚与电容通过电路板侧边的第一过孔连接;电路板还设有与电路板的顶面平行的中间层,中间层位于电路板的顶面与底面之间,且中间层内设置有金属面;中心电极包括多个中心导体,相邻中心导体之间通过绝缘膜隔离。本发明采用集中参数元件对器件端口匹配,能够使器件进一步小型化。因此本发明提出了新结构的集总参数环行器电极结构形式,更适合于批产化。具有非常强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 参数 环行器 隔离器 | ||
【主权项】:
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