[发明专利]一种含铜盐的电镀添加剂及其使用制备方法在审
| 申请号： | 202110653238.4 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113355707A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘玉亭 | 申请（专利权）人： | 刘玉亭 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/26 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 梁彦 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种含铜盐的电镀添加剂及其使用制备方法；电镀添加剂包括铜盐化合物、络合剂和助剂，基于100体积份的组分为：铜盐化合物10‑70体积份，络合剂10‑80体积份，助剂0.1‑5体积份；电镀添加剂使用时与酸溶液混配，酸溶液包括硫酸或其与盐酸的混合物；所述使用制备方法为将酸溶液分为两份，一份溶混铜盐化合物、助剂，另一份溶混络合剂，然后混合。本电镀添加剂不含氰化物，可满足钢铁基材尤其是不锈钢直接镀铜的高端工艺要求，镀铜层结合力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含铜盐 电镀 添加剂 及其 使用 制备 方法 | ||
【主权项】：
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