[发明专利]粘合导电板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110655942.3 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113394424B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 蒋峰景;宋涵晨 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01M8/0232 分类号: H01M8/0232;H01M8/0234;H01M8/0245;B32B37/12;B32B37/10;B32B3/24;B32B7/12;B32B15/20;B32B9/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种粘合导电板及其制备方法,所示粘合导电板包括N层上下叠加的多孔导电层,所述多孔导电层的表面设有孔隙,相邻的多孔导电层之间通过胶粘剂粘合,所述胶粘剂填充于所述孔隙中,使相邻的多孔导电层粘合在一起从而形成粘合导电板,其中,N为大于等于2的整数,所述多孔导电层的表面孔隙面积占比小于等于30%,电导率大于等于150S/cm。本发明的粘合导电板具有导电性能十分优良,机械强度高,加工工艺比较简单,容易实现工业化的快速批量生产,在燃料电池和液流电池等新能源技术中具有较好的应用前景,以切实解决工业化进程中的瓶颈问题。
搜索关键词: 粘合 导电 及其 制备 方法
【主权项】:
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