[发明专利]大板级扇出基板倒装芯片封装结构的制备方法有效
| 申请号： | 202110656394.6 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113299569B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;成海涛;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/498;H01L23/52 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种大板级扇出基板倒装芯片封装结构的制备方法，包括：提供载板，在载板的一侧制作第一重布线层；在第一重布线层上制作传输层，并在传输层上制作第二重布线层；提供ASIC芯片和滤波元件，将ASIC芯片和滤波元件倒装于第二重布线层上并进行塑封；对塑封层进行开孔处理，形成第一盲孔和第二盲孔；在第一盲孔内制作第一导电柱，在第二盲孔内制作第二导电柱，在塑封层的表面制作第三重布线层；拆除载板，将传感器芯片的I/O接口与第一重布线层电性连接。本发明将芯片倒装于重布线层，倒装芯片与重布线层的连接强度更高，并且芯片倒装后再进行塑封的方式更为稳定，避免塑封层产生翘曲和高热应力，产品的良率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 大板级扇出基板 倒装 芯片 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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