[发明专利]大板级扇出基板倒装芯片封装结构的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110656394.6 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113299569B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 崔成强;成海涛;杨斌 申请(专利权)人: 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/498;H01L23/52
代理公司: 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 代理人: 刘莉梅
地址: 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种大板级扇出基板倒装芯片封装结构的制备方法,包括:提供载板,在载板的一侧制作第一重布线层;在第一重布线层上制作传输层,并在传输层上制作第二重布线层;提供ASIC芯片和滤波元件,将ASIC芯片和滤波元件倒装于第二重布线层上并进行塑封;对塑封层进行开孔处理,形成第一盲孔和第二盲孔;在第一盲孔内制作第一导电柱,在第二盲孔内制作第二导电柱,在塑封层的表面制作第三重布线层;拆除载板,将传感器芯片的I/O接口与第一重布线层电性连接。本发明将芯片倒装于重布线层,倒装芯片与重布线层的连接强度更高,并且芯片倒装后再进行塑封的方式更为稳定,避免塑封层产生翘曲和高热应力,产品的良率更高。
搜索关键词: 大板级扇出基板 倒装 芯片 封装 结构 制备 方法
【主权项】:
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