[发明专利]一种晶片的加工方法在审
| 申请号： | 202110656982.X | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113539956A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 赖辰辰;栗伟斌;王英广;孔晓琳;李天文;李安平 | 申请（专利权）人： | 深圳米飞泰克科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王政 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶片的加工方法，包括以下步骤：半切割加工处理步骤，切割工具由晶片的正面切入晶片，切入深度等于晶片减薄后的厚度；贴胶步骤，在晶片的正面贴上一层胶带；背面研削步骤，对晶片的背面进行研削加工直至晶片分割成多个芯片；框架粘贴步骤，将贴有胶带的晶片粘贴到框架上；剥离胶带步骤，将晶片正面的胶带剥离。本发明提供的晶片的加工方法，其通过先对晶片进行半切割加工处理，再进行晶片背面研削加工，使得晶片分割成多个芯片，可最大限度地抑制分割芯片时产生的背面崩裂及晶片破损，从而能够顺利地从大尺寸的晶片上切割出芯片；由于采用研削加工对芯片实施分离作业，故可以有效地避免薄型晶片在搬运过程中的破损风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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