[发明专利]一种低出油导热凝胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202110661116.X | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113444497B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 李春方;宋波;程龙;刘晓燕 | 申请（专利权）人： | 苏州柯仕达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及导热凝胶领域，具体公开了一种低出油导热凝胶及其制备方法。低出油导热凝胶由包括以下质量百分比的原料制成：硅油5‑19%，白炭黑0.05‑0.5%，偶联剂0.1‑2%,硅藻土0‑1%，余量为导热粉体；其制备方法为：按配比，将导热粉体、白炭黑、硅油和偶联剂混匀，搅拌30min，并于120℃下加热2h，得低出油导热凝胶。本申请的低出油导热凝胶，在具有较低的出油率的同时又具有一定的挤出速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低出油 导热 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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