[发明专利]光导型全硅基日盲紫外探测器及其制作方法有效
申请号: | 202110661496.7 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN113437164B | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 董恒平;陈坤基;杨华烽;窦如凤;井娥林;李伟;徐骏 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学泰州科技学院 |
主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;H01L31/0352;H01L31/0376;H01L31/0216;H01L31/09;H01L31/20;H01L21/02 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 罗楠 |
地址: | 225300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明提供一种光导型全硅基日盲紫外探测器及其制作方法,属于光电探测领域,光导型全硅基日盲紫外探测器包括:硅基底,所述硅基底为P型晶硅或本征晶硅,被配置为载流子传输层;非晶掺氧氮化硅薄膜,形成于所述硅基底表面,被配置为紫外光吸收层以产生载流子;叉指状电极,形成于所述非晶掺氧氮化硅薄膜表面。本发明的日盲紫外探测器采用发光的宽禁带非晶掺氧氮化硅(a‑SiN |
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搜索关键词: | 光导型全硅基日盲 紫外 探测器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的