[发明专利]光导型全硅基日盲紫外探测器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110661496.7 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113437164B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 董恒平;陈坤基;杨华烽;窦如凤;井娥林;李伟;徐骏 申请(专利权)人: 南京理工大学泰州科技学院
主分类号: H01L31/032 分类号: H01L31/032;H01L31/0352;H01L31/0376;H01L31/0216;H01L31/09;H01L31/20;H01L21/02
代理公司: 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人: 罗楠
地址: 225300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种光导型全硅基日盲紫外探测器及其制作方法,属于光电探测领域,光导型全硅基日盲紫外探测器包括:硅基底,所述硅基底为P型晶硅或本征晶硅,被配置为载流子传输层;非晶掺氧氮化硅薄膜,形成于所述硅基底表面,被配置为紫外光吸收层以产生载流子;叉指状电极,形成于所述非晶掺氧氮化硅薄膜表面。本发明的日盲紫外探测器采用发光的宽禁带非晶掺氧氮化硅(a‑SiNx:O)薄膜作为紫外光吸收层,以P型晶硅(p‑Si)或本征晶硅(i‑Si)作为载流子传输层,构建的光导型全硅基日盲紫外探测器不仅成本低廉,而且能与成熟的CMOS制造工艺相兼容,从而实现大面积生产。
搜索关键词: 光导型全硅基日盲 紫外 探测器 及其 制作方法
【主权项】:
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