[发明专利]一种多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺及其产品在审
| 申请号： | 202110661846.X | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113385857A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张昱;黄钟伟;崔成强;吴松;梁沛林;杨冠南 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K35/02;B23K35/24;B23K35/30 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 罗凯欣;曹振 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺及其产品，一种多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，包括以下步骤：(a)将铜盐溶解于溶剂中，在溶剂中加入还原剂和微米金属颗粒，搅拌反应后得到多尺寸微纳米金属颗粒分散液；(b)将所述步骤(a)制得的所述多尺寸微纳米金属颗粒分散液进行浓缩。所述多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺，实现了金属焊膏更方便、快捷、高效的制备，工艺简单，存储及应用方便，所述的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏原位互连工艺制备得到的多尺寸微纳米金属颗粒焊膏，焊膏中的纳米铜颗粒的氧化程度低，能够有效提高烧结体的致密度，增强剪切强度和导电率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 纳米 金属 颗粒 原位 互连 工艺 及其 产品 | ||
【主权项】：
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