[发明专利]封装方法以及封装装置在审
| 申请号： | 202110662074.1 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115483486A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 常柯;李奎;梁慧新;姜守钟 | 申请（专利权）人： | 昆山聚创新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/105 | 分类号： | H01M50/105;H01M50/188 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 215333 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装方法以及封装装置，封装方法包括：将所述封装膜置于托盘上，并将所述封装膜冲压成型，以得到两个关于假想面对称的第一凹陷；将所述封装膜的上表面涂覆粘胶层，所述粘胶层环绕在至少一个所述第一凹陷的外侧；将所述电芯置于其中一个所述第一凹陷内；将所述封装膜沿所述假想面对折，使得两个所述第一凹陷相对合以形成用于容置所述电芯的容纳腔，并使得对折后的所述封装膜形成部分封闭结构；将所述粘胶层压紧。封装装置应用于如上所述的封装方法。本发明提供的封装方法以及封装装置，具有电芯的封装区域强度高、封装区域厚度均匀、无烫印的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
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