[发明专利]一种低介电、低导热苯并环丁烯侧基交联型自具微孔聚酰亚胺薄膜的制备方法有效
| 申请号： | 202110663689.6 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113336998B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 庄永兵;陆健;张宇;万印华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院过程工程研究所 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;C08J5/18;C08L79/08;C08G73/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种低介电、低导热苯并环丁烯侧基交联型自具微孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。首先合成含酰亚胺的二胺单体C，然后与含苯并环丁烯二胺单体D混合，在起源剂的作用下聚合，得到含苯并环丁烯活性侧基的聚酰亚胺粉末。纯化干燥后，将其溶于极性溶剂中，形成1～30wt.％的聚合物溶液，将其均匀涂敷在平板玻璃板上；随后，在惰性气体烘箱或者真空烘箱中干燥，脱除溶剂，再以程序升温方式进行热固化交联，形成5～150微米厚的苯并环丁烯侧基交联型自具微孔聚酰亚胺薄膜。本发明提供的交联型自具微孔聚酰亚胺分子链中含有朝格尔碱基结构，制备的薄膜具有低介电常数、低导热的性能特征，且其机械性能及耐热稳定性优异，尺寸稳定性好，在高频电路板和隔热材料领域具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 导热 丁烯 交联 微孔 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院过程工程研究所，未经中国科学院过程工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110663689.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种碲硒镉靶材及其制备方法
- 下一篇：一种可循环利用的道路绿化种植装置
