[发明专利]印刷电路板结构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110664399.3 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113347788A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 唐后勋 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 黄灿;尹倩
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种印刷电路板结构及电子设备,属于电子设备领域。其中,印刷电路板结构包括第一电路板及第二电路板,第一电路板的至少一个侧面上设有至少一个第二电路板;第二电路板包括基板及连接在基板周沿的加强筋,加强筋与基板形成收容腔,且所述加强筋围合形成收容腔的侧壁,所述加强筋与目标电路板连接,目标电路板为第一电路板或第二电路板;第一电路板的朝向第二电路板的侧面上设有第一电子元器件,第一电子元器件位于收容腔内,基板的背对第一电路板的一侧连接有第一屏蔽罩或第二电路板,且基板的背对第一电路板的一侧设有第二电子元器件,第二电子元器件位于所述第一屏蔽罩内或位于与所述基板连接的所述第二电路板的收容腔内。
搜索关键词: 印刷 电路板 结构 电子设备
【主权项】:
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