[发明专利]一种基于图像融合的芯片封装缺陷图片预处理算法在审

专利信息
申请号: 202110665993.4 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN115482393A 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 王晓敬;赵枫桦;王乃云 申请(专利权)人: 佛山市航光电子科技有限公司
主分类号: G06V10/44 分类号: G06V10/44;G06V10/46;G06V10/764;G06T7/00;G06T5/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东省佛山市南海区桂城街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种基于图像融合的芯片封装缺陷图片预处理算法。所述基于图像融合的芯片封装缺陷图片预处理算法,包括以下步骤:S1:获取芯片封装缺陷的彩色图像,把彩色图像转换为灰度图,并缩放至200*200大小;S2:将每一张灰度图像按照如下进行预处理操作,得到预处理后的图片;S21:采用均值滤波算法对图像进行滤波,得到图像P1;S22:采用中值滤波算法对图像进行滤波,得到图像P2。本发明提供的基于图像融合的芯片封装缺陷图片预处理算法,采用本发明方法对芯片封装缺陷图像进行预处理后,整体芯片缺陷识别准确率明显提高,尤其在不同种类相似缺陷图片擦痕和划痕的分类准确率远高于其他三种滤波算法。
搜索关键词: 一种 基于 图像 融合 芯片 封装 缺陷 图片 预处理 算法
【主权项】:
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