[发明专利]一种检测光耦发光侧漏点硅胶缺陷的方法、装置及设备有效

专利信息
申请号: 202110666412.9 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113406432B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 陈益群;徐刚;蔡毅 申请(专利权)人: 宁波群芯微电子股份有限公司
主分类号: G01R31/01 分类号: G01R31/01
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 李兰兰
地址: 315000 浙江省宁波市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种检测光耦发光侧漏点硅胶缺陷的方法、装置及设备,包括以下步骤:电流源施加第一输入电流给待测光耦的输入端,电压源施加第一电压给待测光耦的输出端且测量第一导通电流,具有运算功能的电路计算第一导通电流与第一输入电流之间的电流传输比CTR1;电流源施加大于第一输入电流的大电流给待测光耦通电进行老化;电流源施加第二输入电流给待测光耦的输入端,电压源施加第二电压给待测光耦的输出端且测量第二导通电流,具有运算功能的电路计算第二导通电流与第二输入电流之间的电流传输比CTR2;比较CTR1和CTR2的衰减百分比变化量,筛选出有点胶缺陷的芯片,方案解决了生产过程中对光耦发光侧漏点硅胶缺陷的筛选产品耗时过长和成本高的问题。
搜索关键词: 一种 检测 发光 侧漏点 硅胶 缺陷 方法 装置 设备
【主权项】:
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