[发明专利]一种高压线性的单段高品质线性恒流集成电路芯片在审
| 申请号： | 202110668385.9 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113421856A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 宋志华 | 申请（专利权）人： | 深圳市谦诚半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人： | 张乐中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高压线性的单段高品质线性恒流集成电路芯片，包括硅基板以及设置在硅基板顶端的电子元件，所述硅基板的外壁设置有防尘组件；所述防尘组件包括有固定槽、第一防尘罩以及第二防尘罩，所述固定槽开设在硅基板的顶端，所述第一防尘罩设置在硅基板的顶端，且第一防尘罩的底端内嵌在固定槽的内腔，所述硅基板的底端设置有第二防尘罩。该高压线性的单段高品质线性恒流集成电路芯片涉及集成电路芯片的技术领域，解决了芯片的防尘罩大多都是通过胶水等粘贴在硅基板上，当对芯片进行维修的时候不方便安装和拆卸，需要浪费大量的时间，且操作步骤繁琐，以及不具备芯片的散热装置，需要在芯片外壁安装散热器的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 线性 单段高 品质 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
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