[发明专利]麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法有效
| 申请号： | 202110669876.5 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113132877B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;钟磊;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法，涉及麦克风封装技术领域，该麦克风封装结构包括功能基板、硅麦芯片、第一盖体、第二盖体和承载基板，承载基板上设置有容置凹槽，通过开设容置凹槽，使得第一盖体能够容置在容置凹槽内，进而缩小了整体的封装体积，减小封装产品尺寸，且功能基板贴装在承载基板上，使得切割时功能芯片与第一盖体之间不会出现基板翘曲的问题。并且通过第一盖体形成硅麦芯片的前腔，引导声压传输，第二盖体形成硅麦芯片的后腔，提升了硅麦芯片背面的空气空间，从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比，同时还能够提高硅麦克风的频响性。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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