[发明专利]一种基于液态金属的嵌入式微通道散热装置在审
| 申请号： | 202110670397.5 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113437031A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王少熙;张哲欣 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42;H01L23/473 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 屠沛 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于液态金属的嵌入式微通道散热装置，解决了目前芯片功率大发热严重，散热装置散热效果不好，导致芯片无法正常工作的技术问题。一种基于液态金属的嵌入式微通道散热装置，该散热装置以芯片衬底为基底，在基底内设置有散热通道；所述散热通道包括流体入口、流体出口、N条入口微通道及N条出口微通道，N为大于2的整数；所述N条入口微通道与N条出口微通道依次间隔平行设置，且相邻的入口微通道与出口微通道之间均通过多条相互平行的支路微通道连通；液态金属作为冷却液，经流体入口流入各入口微通道内，再经各支路微通道流入各出口微通道内，最后通过流体出口流出，实现散热目的，液态金属通过微泵泵入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 液态 金属 嵌入 式微 通道 散热 装置 | ||
【主权项】：
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