[发明专利]印制电路板及其封装结构有效
| 申请号： | 202110671997.3 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113411953B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 赵艳;刘国清;辜民民;王启程;杨广 | 申请（专利权）人： | 深圳佑驾创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05F3/02 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 别亮亮 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制电路板及其封装结构，印制电路板的封装结构包括电路板本体及设有连接通孔的过孔焊盘，所述电路板本体设有安装通孔，所述过孔焊盘设置于所述安装通孔内，所述过孔焊盘还设有用于对挤压力进行分散的卸力孔，且所述卸力孔与所述连接通孔间隔设置。进行封装时，将过孔焊盘安装于电路板本体的安装通孔内，再将连接件与连接通孔进行紧固配合，从而实现印制电路板的封装。其中，连接件与连接通孔紧固配合的过程中，随着载荷的增大，利用卸力孔能够对挤压力进行分散，从而能够避免沉铜发生破坏，进而能够避免出现断路或导电性能下降的问题，同时，还能保证接地效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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