[发明专利]一种球栅阵列封装集成电路托盘在审
| 申请号： | 202110674901.9 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN114005796A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 徐彦平;马路平 | 申请（专利权）人： | 天水华天集成电路包装材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 崔方方 |
| 地址： | 741001 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明属于集成电路领域，公开了一种球栅阵列封装集成电路托盘，包括托盘本体；托盘本体上开设若干口袋，各口袋均包括中间面、正面结构和背面结构；正面结构包括正面支撑面，正面支撑面上开设正面口袋孔，正面支撑面的表面设置若干条状正面定位块，界定面由正面支撑面延伸至中间面；各正面支撑面的侧面上均开设正面导向面和正面定位面；背面结构包括背面支撑面，背面支撑面上开设背面口袋孔，背面支撑面的表面设置若干背面定位块，背面口袋孔的内壁延伸至中间面，各背面定位块的侧面上均开设背面导向面和背面定位面；各口袋的若干条状正面定位块之间的间隙能够容纳若干背面定位块。避免BGA集成电路在测试、运输、使用过程中，锡球被碰伤、脱落和沾污。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 封装 集成电路 托盘 | ||
【主权项】：
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