[发明专利]Leptin受体亲和肽及其应用有效

专利信息
申请号: 202110675456.8 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113248569B 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 戴建武;庄燕 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: C07K7/06 分类号: C07K7/06;A61L27/22;A61L27/24
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种Leptin受体亲和肽及其应用。所述Leptin受体亲和肽的序列如SEQ ID No.1所示。本发明还公开了一种具有胶原结合能力的亲和肽,其包括所述Leptin受体亲和肽和具有胶原特异结合能力的短肽,该具有胶原特异结合能力的短肽结合在所述Leptin受体亲和肽的N端。本发明的亲和肽与Leptin受体具有高亲和性,且能够与MSC特异性结合,将该亲和肽连接到生物材料上,连接有具有胶原特异结合能力的短肽的亲和肽可实现与胶原支架的特异结合,从而提高生物材料对于表面表达Leptin受体的MSC的募集,获得更好的组织损伤修复效果,为研究MSC在组织工程修复和靶向治疗研究方面提供实验依据。
搜索关键词: leptin 受体 亲和 及其 应用
【主权项】:
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