[发明专利]电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置在审
| 申请号： | 202110680657.7 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113292232A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 周峰;李聪 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | C03B23/03 | 分类号： | C03B23/03;H05K5/00;H05K5/02;C03B25/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 时乐行 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置，包括：将玻璃板材装于模具中，在第一温度下对所述玻璃板材进行预热，以提升玻璃板材的流动性，在第二温度下对玻璃板材进行热挤压成型，以在玻璃板材的表面形成立体纹理，得到电子装置壳体。其中，第一温度小于玻璃板材的熔点，第二温度大于玻璃板材的软化点且小于玻璃板材的熔点。通过上述方式，本申请电子装置壳体的制造方法制造出的电子壳体具有3D纹理，能够有效提升电子壳体的美感。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
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