[发明专利]一种PCB金铜连接线路制备工艺在审
| 申请号： | 202110681474.7 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113438818A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈凤;苏振艺;柯添 | 申请（专利权）人： | 东莞美维电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 523125 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种PCB金铜连接线路制备工艺，其包括如下步骤：步骤一、层压、减薄铜、钻孔及沉铜加工；步骤二、脉冲电镀；步骤三、第一次贴外层干膜，在需要电金的电金区进行开窗，使用LDI曝光机对外层干膜进行曝光处理；步骤四、在曝光后的PCB电金位置电厚硬金；步骤五、退膜；步骤六、第二次贴外层干膜，做线路图形，同时将电金位置覆盖；步骤七、在做第二次干膜后的PCB上再依次进行显影、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、选择印油加工；步骤八、沉金。本发明不仅可通过提升电镀深镀能力减少待蚀刻铜厚，且可以解决连接位因凹凸不平带来的线路左右偏移，线路变形的问题，实现金铜位置顺利连接。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 连接 线路 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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