[发明专利]具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器有效
| 申请号： | 202110681925.7 | 申请日： | 2021-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN113328719B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 吴伟敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市封神微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/17 |
| 代理公司： | 杭州昊泽专利代理事务所(特殊普通合伙) 33449 | 代理人： | 黄前泽 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器，将布拉格反射层位于衬底上，布拉格反射层由低声阻抗层和高声阻抗层相互交替形成；第一温度补偿层位于布拉格反射层上；由从下至上依次排布的下电极、压电层和上电极构成的压电振荡堆位于第一温度补偿层上；第二温度补偿层位于上电极上；第一温度补偿和第二温度补偿层均采用正温度系数材料。本发明通过在谐振器中加入双层温度补偿结构，显著降低器件的频率温度系数，使得器件能够适应当今大功率、高频率的工作环境；同时，位于布拉格顶层的第一温度补偿层不仅能够反射纵波，也对剪切波有一个较高的反射系数，避免器件在谐振处剪切波能量泄露到衬底之中，因此提高了器件Q值。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 补偿 功能 固体 装配 声波 谐振器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市封神微电子有限公司，未经深圳市封神微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110681925.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
